第三百零六章 硬件制造

    第三百零六章 硬件制造 (第1/3页)

    亲自了解了硅谷研究院的工作进度，林风还是比较满意的。

    一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：

    第一、ID (Industry Design)工业设计：

    包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。

    第二、MD (Mechanica lDesign)结构设计：

    如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)D设计确定手机的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。

    例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。

    第三、H (Hardare)硬件设计：

    主要设计电路以及天线，实现手机的配置需求。

    电路部分先根据配置参数制作一个放大版的PCB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。

    硬件设计(H)还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(H)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。

    可以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(H)的天线设计让路，明显的例子就是iPhone 6/Plus上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。

    第四、S (Softare)软件设计：

    就是在手机上运行的系统。像苹果的IOS系统，以及风行现在的Andriod系统。

    此外，在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做BSP(Board Support Package)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。

    软件设计(S)是一个无底洞的工程，硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命，但是软件开发必须不停的迭代更新，开发新功能、修复Bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。

    软件部分在智能手机中的地位是无比

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