第280章 坚实的第一步 (第2/3页)
自己无力承担动辄数千万美元的晶圆厂建设费用。而东方半导体公司的出现，恰巧解决了他们的生产问题。
新竹厂也是东方半导体实践晶圆代工模式的真正开端。3英寸、2.5微米的工艺，已经是开发成功有三四年的主流工艺。因此凭借东方半导体公司在美国招募的技术团队，实现高良品率并不困难。这就为公司对外接受商业化订单，提供了保证。
“上次开会时，集团内部可是有不少声音担忧你们步子迈太大扯到蛋。生怕新工厂的开工率太低！”李轩对身旁的张仲谋笑道。
他之前和张仲谋有过君子约定，东方半导体公司的事务交由对方全权负责。而李轩也一直信守承诺，从未对公司的事务出手干预。之前东方半导体公司对外宣布，新竹晶圆厂连同配套的大型芯片封装测试厂，总投资高达4000万美金。
实际上新竹厂的两条生产线，都来自于公司在美国收购的另一家晶圆厂的老设备。虽然升级技术需要花费一些资金，但比购买新设备还是要便宜许多。所以实际的建厂成本只需3000万美金左右。但东方公司内部的现金流比较充裕。李轩预留的资金的确是有4000万。
于是张仲谋干脆修改计划，把原先新竹工厂的规模进一步扩大，增加了一条全新的生产线，使工厂月生产晶圆能力达到了3万片。根据各种芯片设计所需的面积不同，一片晶圆少则能分割百来枚，多则数百枚芯片。如果新竹晶圆厂全力开工。每年生产的芯片至少在8000万枚以上，这可不是一个小数字。
“集团内部的订单让我们至少不会饿死，外部客户的开拓也在稳步推进！昨天销售部刚刚传来捷报，Signetics公司决定于我们合作，由我们来负责代工生产包括555时基芯片在内的多款芯片！”张仲谋笑着说道。
时基芯片是数字集成电路的一种。广泛用于各种各样的
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